一、专业介绍

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

二、主干课程

半导体物理与器件、半导体集成电路、集成电路制造工艺、集成电路版图设计、集成电路封装技术、FPGA应用与开发、集成电路测试技术、信号与系统、嵌入式系统应用开发、车用IC芯片综合测试、车用分立器件综合测试。

三、就业方向

集成电路设计企业的前端设计、后端设计、设计验证等岗位；半导体制造企业的工艺研发、生产工艺控制、设备维护等岗位；集成电路封装测试企业的封装工艺设计、芯片测试、失效分析等岗位；以及集成电路应用企业的系统开发、技术支持、产品管理等工作岗位。